一些網(wǎng)友詢問國美小編“如何識別內(nèi)存條的好壞？”，所以國美小編總結(jié)了有關(guān)判斷內(nèi)存條的好壞的相關(guān)知識，現(xiàn)在和大家一起分享。

　　對于眾多電腦用戶來說，要想提高系統(tǒng)的整體性能，又想很好的節(jié)約成本，升級內(nèi)存可謂是首選方法之一，也是最直接提高系統(tǒng)速度最簡單的方法。不過面對市場眾多假貨劣貨(打磨、二手條)的嚴重充斥，如果您不練就火眼金睛，只對內(nèi)存的金手指、顆粒上的LOGO進行仔細檢查的話，這些“粗略”的方法只能大致檢驗真?zhèn)?，并不能很好識別出某款內(nèi)存的質(zhì)量好壞，因為每個品牌的內(nèi)存每批生產(chǎn)用料有時也不一定相同，成品當然也有優(yōu)劣之分，可它們在銷售時，商家又不會注明優(yōu)劣等級，所以這就需要您自己識別內(nèi)存的優(yōu)劣了。

 

　　現(xiàn)主流內(nèi)存可分為DDR和DDRII兩種規(guī)格，它們主要是由PCB板、存儲顆粒、內(nèi)存控制芯片等組成。筆者就以市場上現(xiàn)比較熱銷的正品金泰克內(nèi)存為例，給大家詳細介紹一下如何識別品牌內(nèi)存的質(zhì)量優(yōu)劣。衡量內(nèi)存質(zhì)量首先要從整體設(shè)計、金手指、制造工藝這三個方面來看。對于封裝方式，它只是對性能帶來影響，而產(chǎn)品本身采用何種封裝并不反映內(nèi)存質(zhì)量優(yōu)劣。

 

　　整體設(shè)計：根據(jù)JEDEC(JOINT ELECTRON DEVICE ENGINEERING COUNCIL、美國電子工程設(shè)計發(fā)展聯(lián)合協(xié)會)的標準規(guī)范，從DDR400內(nèi)存開始，PCB應采用6層設(shè)計，其中第2層為接地層，第5層為電源層，其余4層均為信號層。采用6層PCB板，有4層可以走信號線，表面布線比較寬松(同層布線)，大面積覆銅設(shè)計，能降低EMI(電磁干擾)。不過為了控制成本，很多產(chǎn)品通常采用折衷的辦法(其中也不乏大品牌也有這樣的做法)采用四層板，然后使用單面。4層PCB板，在系統(tǒng)穩(wěn)定性以及超頻能力上遠遠不如6層PCB板設(shè)計的內(nèi)存。

 

　　拿到內(nèi)存后，您要要從正面、側(cè)面進行仔細觀察，看看布線是否很緊湊，在此，您可以多拿幾條內(nèi)存加一進行比較，四層PCB和六層PCB在比較時是很明顯。在此可能有人會問，這能有什么影響？當然大的影響不會有，其主要是抗干擾能力的下降，布局太密容易影響到內(nèi)存使用的穩(wěn)定性。

 

　　金手指(插腳)：首先要看的就是金手指的亮度，不能有發(fā)白或發(fā)黑的現(xiàn)象，發(fā)白是鍍層質(zhì)量差的表現(xiàn)，發(fā)黑是磨損和氧化的結(jié)果。其次看內(nèi)存的金手指制造方法，現(xiàn)通常有兩種——電鍍和化學鍍。電鍍金手指耐用性更好，鍍層更加均勻，金層厚度是化學沉金的3～10倍，金層越厚耐磨度越好，可以在使用中有效抗摩擦破損，防止氧化層產(chǎn)生，保證金手指與接觸部位的良好導通性。您在觀察時電鍍的金手指時，可以在末端看到一個“小辮子”，這是生產(chǎn)工藝造成，電鍍必須要各金手指是導通，電鍍完后再分板將導通線切斷。選購內(nèi)存時只要細心觀察就能發(fā)現(xiàn)。由于出廠時檢驗部門會對產(chǎn)品的合格率進行檢測，因此內(nèi)存一般都會進行一次拔插，金手指部位會有輕微的痕跡，可能會使觀察“小辮子”不太明顯，可多換幾條觀察。

 

　　生產(chǎn)工藝：做工比較好，用料比較好的內(nèi)存PCB表面應光潔、元件焊接整齊、焊點均勻而有光澤，邊緣整齊而無毛邊。顆粒、電阻、電容等焊接點圓滑飽滿并富有光澤，此說明廠家在生產(chǎn)中對選料、流程把控很嚴很講究。用手指輕輕摸過接觸焊接點，如果有刮手的感覺或者感覺棱角分明，說明做工比較粗糙。如果發(fā)現(xiàn)光澤度不是很好，表明這些部位抗氧化性不好。在此，要特別注意那些散裝的內(nèi)存產(chǎn)品，由于沒有包裝保護，它們的外表面很容易刮傷。

 

　　上面是筆者介紹的一些識別內(nèi)存優(yōu)劣的方法，相信大家都已心領(lǐng)神會，您可以通過上面提到的內(nèi)存特征去市場上鑒別體驗一番，相信您會別有一番滋味在其中。在此，筆者建議您在選購內(nèi)存時盡量購買那些盒裝產(chǎn)品，如果商家允許，不妨打開包裝仔細檢查一下，盡量選購到一款心儀的超值貨真價實的內(nèi)存產(chǎn)品。

 

（答案編輯：小照）